Boccola per tubo in ottone con boccola in otturatore in ceramica al 96% al 99%
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Ceramiche di allumina :
AlN ha due proprietà molto importanti che vale la pena notare: una è una conduttività termica elevata e l'altra è un coefficiente di espansione che corrisponde a Si. Lo svantaggio è che anche uno strato di ossido molto sottile sulla superficie ha un effetto sulla conduttività termica. Solo un controllo rigoroso dei materiali e dei processi può produrre un substrato ARN uniforme. La tecnologia di produzione di AlN è molto piccola in Cina, come Slyton. Rispetto ad Al2O3, il prezzo di AlN è relativamente alto, che è anche un piccolo collo di bottiglia che ne limita lo sviluppo. Tuttavia, con il miglioramento dell'economia e gli aggiornamenti tecnologici, questo collo di bottiglia finirà per scomparire.
Sulla base delle ragioni sopra esposte, si può sapere che le ceramiche di allumina sono ampiamente utilizzate nella microelettronica, nell'elettronica di potenza, nella microelettronica ibrida, nei moduli di potenza e in altri campi a causa delle loro prestazioni globali superiori. Attualmente esistono cinque tipi di substrati ceramici che dissipano il calore: HTCC, LTCC, DBC, DPC e LAM. Tra questi, LAM appartiene alla tecnologia brevettata di Slyton e al Laboratorio Optoelettronico Nazionale dell'Università di Scienza e Tecnologia di Huazhong. HTCC \ LTCC appartiene al processo di sinterizzazione e il costo sarà maggiore.
DBC e DPC sono tecnologie professionali che sono state sviluppate e maturate negli ultimi anni in Cina. DBC utilizza il riscaldamento ad alta temperatura per combinare Al2O3 con piastra di rame. Il collo di bottiglia tecnico è che è difficile risolvere il problema dei micropori tra piastre Al2O3 e Cu. Ciò rende più impegnativa l'energia di produzione in serie e la resa del prodotto. La tecnologia DPC utilizza la tecnologia di placcatura diretta in rame per depositare Cu sul substrato Al2O3. Il processo combina materiali e tecnologia di processo a film sottile. Il substrato ceramico più comunemente usato negli ultimi anni. Tuttavia, il suo controllo materiale e le capacità di integrazione della tecnologia di processo sono relativamente elevati, il che rende la soglia tecnica per entrare nel settore DPC e una produzione stabile relativamente elevata. La tecnologia LAM è anche conosciuta come tecnologia di metallizzazione con attivazione rapida laser.
proprietà : Elevata durezza, alta resistenza, resistenza all'usura, resistenza alla corrosione, elevata temprabilità (1600 ° ), buona diffusività termica, buona isolabilità , basso costo ecc.
Foglio dati ↓
Colore: bianco / avorio Densità: 3,9 g / cm3 Contenuto di allumina: 96% 99% 99,5% Permeabilità al gas: 0 Assorbimento d'acqua: 0 Durezza di MONS: 82 Durezza Vickers (Hv50): 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Resistenza alla flessione (20 ° C): 330Mpa Resistenza alla compressione (20 ° C): 2000Mpa Resistenza alla frattura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Conducibilità termica (20 ° C): 27,5 W (mK) Coefficiente di espansione termica: 7.6 10-6 / ° C Resistenza agli shock termici: 200 △ T ° C
Temperatura massima di utilizzo 1650 ° C
Resistenza dielettrica:> 10 KV / mm
Costante dielettrica: 9.1er
Angolo di perdita dielettrica (1MHz): 0,0002-0,0003
Resistenza del volume (20 ° C):> 1014Ω.cm
Industria delle applicazioni : macchinari, elettronica, chimica, petrolio, ecc. Applicazione specifica: substrato ceramico elettrico, pistone, anello di tenuta ecc.
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